鍍層厚度檢測的詳細資料:
鍍層厚度檢測
韓國MicroPioneer
XRF-2020金屬鍍層測厚儀
應用:檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
可測試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?
合金鍍層:鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
XRF-2000鍍層測厚儀
X光電鍍膜厚儀,提供金屬鍍層厚度的測量,同時(shí)可對電鍍液進(jìn)行分析,不性能*
同比其他牌子相同配置的機器,XRF2000為您大大節省成本。
只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動(dòng)X(jué)YZ樣品臺,鐳射自動(dòng)對焦系統,十字線(xiàn)自動(dòng)調整。超大/開(kāi)放式的樣品臺,
可測量較大的產(chǎn)品。是線(xiàn)路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的選擇??蓽y量各類(lèi)金屬層、合金層厚度等。
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板電鍍,化學(xué)鍍,,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.03-35um
測量精度:±5%,測量時(shí)間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動(dòng)臺面,操作非常方便簡(jiǎn)單
可測元素范圍:鈦(Ti) – 鈾(U) 原子序 22 – 92
準直器:固定種類(lèi)大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動(dòng)種類(lèi)大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統計功能
韓國Micro PioneerXRF-2020測厚儀?精度
*層:±5%以?xún)?/span>
第二層:±8%以?xún)?/span>
第三層:±15%以?xún)?/span>
韓國XRF-2020X-RAY金屬鍍層測厚儀
測量鍍種為:鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
H型測量樣品高12CM,長(cháng)寬55cm
L型測量樣品高3CM,長(cháng)寬55cm
檢測鍍層厚度0.03-35um
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